公司在两年内完成了从 400G 到1.6T、3.2T 的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球 AI 光互联领域排名前列的竞争者。 公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于 400G、800G 及 1.6T 光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波 400G 的光、电信号有效传输，实现单波 400G 光引擎。 公司具备先进的 Flip-Chip、2.5D 封装、3D 封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
华工科技的实力和潜力值得期待。
富腾优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
